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        服務名稱:

        SMT全自動錫膏印刷機

        G9全自動視覺印刷機是一款針對于SMT高端應用領域的新產品,能完美滿足03015,0.25pich等細間距,高精度,高速度的工藝要求。

        標配功能介紹:

        1.CCD數字相機系統

            全新的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光,配以均可無極調節的亮度功能,使得各類型的Mark點均可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點)適應鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,FPC等哥類型不同顏色的PCB。

        2.高精度PCB厚度調節頂升平臺

            結構緊湊可靠,升降平穩,PIN針高度軟件自動調節,可以精確的實現不同厚度的PCB板位置高度的調節。

        3.導軌定位系統

            國際實用新型發明專利??刹鹦?,可編程的柔性側夾裝置,針對軟板,翹曲形變之PCB,進行獨特的頂部壓平,通過軟件編程,可自動伸縮,不影響錫厚。

        4.全新的刮刀結構設計

            通過滑軌與氣缸新型刮刀結構,提高運行穩定性及延長使用壽命。

        5.高速度網板清洗

            滴淋式清洗結構,有效預防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈。

        6.全新多功能界面

            簡潔明了,便于操作。實時溫度遙控功能。

         選項功能

        1.鋼網檢測功能

            通過在鋼網上方進行光源補償,使用CCD對鋼網的網孔進行實時檢查,從而快速檢測并判斷出鋼網清洗后是否堵孔,并進行自動清洗,是對PCB板的2D檢測的一種補充。

        2.自動點膠系統

            針對不同印刷工藝要求,可在印刷完后,對PCB板進行準確的點膠,點錫,畫線,填充等功能操作;同時點膠機頭上還配備有加熱功能,可在環境溫度較低時,對膠水進行加熱,提高膠水的流動性。

        3.瓶式自動加錫及錫膏檢測功能

            定時定點自動加錫膏,保證錫膏品質及鋼網中錫膏量。從而保證客戶的印刷品質及提高生產率。

            通過傳感器,管理鋼網上錫膏量,能夠進行質量穩定且長時間連續印刷。提高生產率。

        4.SPI聯機

            與SPI聯機形成閉環系統,當收到SPI印刷不良的反饋信息后,機器會自動根據SPI反饋偏移量自動進行調整,XY方向偏移可在3PCS內自動調整完成,并清洗鋼網,提高印刷品質與生產效率,構成完整的印刷反饋系統。

        5.引領工業4.0的兼容性

        6.通過對機器狀態,參數的自動上傳或輸出,為客戶工業4.0智能生產提高強有力的保障??蓪崿F與客戶MES系統的無縫對接,實現根據現場管理實現自行分配各級層工程人員使用權限。

         G9Specifications / G9 技術參數 :

        基板處理
        最大基板尺寸(XxY) 450*340mm 
        最小基板尺寸(XxY) 50*50mm
        基板厚度尺寸 0.4~6mm
        最大基板重量 3Kg
        基板邊緣間隙 2.5mm
        過板高度 15mm
        傳輸高度 900 ± 40mm
        傳輸速度 分段控制  1500mm/s(Max)
        傳輸方式 One stage 一段式運輸導軌
        基板夾持 自動伸縮式上壓片
        柔性邊夾
        真空吸附功能
        基板支撐方法 磁性頂針
        等高塊
        手動調節頂升平臺
        印刷參數
        最大印刷區域(XxY) 530*340mm 
        印刷脫模(Snap-off) 0-20mm
        印刷模式 單或雙刮刀印刷
        刮刀類型 膠刮刀/鋼刮刀(角度45/55/60)
        印刷速度 10~200mm/sec
        印刷壓力 0.5~10Kg
        模板框架尺寸 370*370mm~737*737mm
        清洗方式
        加強型真空吸附功能
        干、濕、真空三種模式
        來回清洗
        影像
        影像視域(FOV) 10*8mm
        基準點類型 標準形狀基準點
        焊盤
        開孔
        攝像機系統 上/下成像的視覺系統
        數字相機
        幾何匹配定位
        性能
        系統對準精度和重復精度 ±12.5um@6σ,CPK≥2.0
        實際焊膏印置重復精度 ±18um@6σ,CPK≥2.0
        基于第三方測試系統(德國CTQ)驗證的實際焊膏印刷位置重復精度
        印刷周期 <7 .5sec(不包括印刷及清洗時間)
        設備
        功率要求 AC:220±10%,50/60HZ,2.5KW
        壓縮空氣要求                                                                                                                                     4~6 Kgf/cm2
        耗氣量 約5L/min
        工作環境溫度 一20℃~+45℃
        工作環境濕度 30%~60%
        機器高度(去除三色燈) 1530(H)mm
        機器長度 1156(L)mm
        機器寬度 1400(W)mm
        機器重量 Approx:約1000Kg
        GKG保留對技術參數進行修改而不事先告知的權利。具體參數規格請向廠方咨詢。
        SMT全自動錫膏印刷機


        發布時間:2021-01-13
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